测试电路板设计/制作

描述：IC芯片测试夹具是在PCB测试基板上设计制作的，用于测试集成电路的电气性能测试的测试夹具，如各种封装的集成电路芯片和电子元件、CPU、模块核心板等。

完整的芯片制作流程中，芯片测试扮演极为重要角色，不论是晶粒切割前的晶圆级测试(Wafer Test)或封装之后的功能电性测试，都是为了筛选出电性不良的产品来提高芯片的出货良率。此外，产品在出货之前，必需额外进行相关的可靠性验证，透过加速应力试验，可确保产品在实际应用端的寿命预估，并且利用短时间的高温预烧即可筛选出制程不良或早夭产品，避免衍生额外的客退成本。为了能够提供这样的条件及测试环境，在每一阶段的试验之前，就必须进行测试接口(Test Interface)的规划。

测试座的选择：

芯片测试夹具根据芯片的封装类型、形状尺寸、间距、PIN脚数量；如BGA2577芯片需要测试验证：那么我们必须知道芯片封装形式为BGA，PIN脚数为2577pin，引脚间距为1.0mm、芯片尺寸为52.5×52.5mm，这些参数在芯片规格书中均有体现，芯片测试夹具是根据这些参数来选择合适的测试座合金框架。

根据测试的需求不同分为：

芯片测试（导通、性能、功能、信号 等）；

芯片烧录（编程、烧写、清空、读取 等）；

芯片老化（高低温、湿度、时长 等）

此外，我们还需要了解芯片测试要求、测试温度、测试频率、测试电流等。

设计制作内容：

包含测试载板（Load Board）、预烧板/崩应板/老炼板（Burn-in Board）、高温高湿测试板（HAST Board、THB Board）、

板阶可靠性测试板（BLR Test Board）及测试插座 (Socket) 设计/仿真/制作等。

预烧板图片：